26 fev 2020

Otimizando Processos de Embalagem com IO-Link

Imagine um sensor que avise quando algo estiver para dar errado: A tecnologia IO-Link oferece uma ampla variedade de opções para a comunicação homem-máquina, com alto custo-benefício entre sensores e sistemas de automação. A empacotadora da especialista em embalagens Somic é apenas um exemplo desses sistemas. Por meio da tecnologia de controle e sensores inteligentes, incluindo sensores IO-Link da Sick, a máquina fornece opções adicionais para uma maior segurança operacional, qualidade de embalagem e produção.
 

 
Sensores Sick com IO-Link: Otimização inteligente de processos

“Instalamos os sensores fotoelétricos Sick com tecnologia IO-Link, como por exemplo, o sensor fotoelétrico miniatura WTB4-3, para detectar e contar os produtos que entram nas máquinas”, diz Stefan Julinek, diretor de design da Somic.

“A estrutura em miniatura dos sensores economiza espaço e eles detectam, de maneira confiável, diferentes formas de embalagem, possuem supressão de fundo precisa e, em virtude da sua tecnologia inovadora, constituem a primeira opção natural de IO-Link.”

Monitoramento automático das condições do sensor 

As funções IO-Link adotadas pela Somic atraem os clientes pela perspectiva de comissionamento rápido e seguro, alta qualidade no processo de embalagem, melhor disponibilidade das máquinas, rápido retorno do investimento e a capacidade de realizar diagnósticos remotos. De longe, a função mais importante dos sensores IO-Link é o monitoramento de contaminação automático. “Usando a IO-Link com sensores Sick, a máquina realiza a sua própria solução de problemas de forma ativa”, explica Stefan Julinek. “Ela emite alertas de forma independente, quando identifica contaminação da óptica por sujeira”.
 

Como resultado deste monitoramento de qualidade do sensor, o operador da máquina pode realizar manutenções preventivas no sistema, por exemplo, durante uma pausa programada na operação, e evitar tempos de inatividade não planejados. É assim que os sensores IO-Link da Sick contribuem para níveis de disponibilidade ainda maiores para as máquinas de embalagem da Somic.
Sejam sensores de proximidade fotoelétricos, de contraste, magnéticos de cilindro ou de nível e pressão, a Sick fornece um amplo portfólio de sensores com capacidade IO-Link.
 

 

Além disso, estão incluídos os módulos IO-Link para todos os ambientes comuns fieldbus que podem ser integrados fácil e rapidamente em diferentes situações de controle.

Para isso, a Sick oferece um pacote completo que disponibiliza, aos fabricantes de máquinas e seus clientes, funções inteligentes, automatizadas e soluções prontas para o futuro com um alto nível de segurança tecnológica. Este processo está colocando um grande foco em soluções avançadas que permitem comunicação direta entre sensores e atuadores, sem a necessidade de depender de um sistema de automação, algo que, em vários casos, tem impacto considerável no tempo e custo.

Informações sobre o produto: Sensor fotoelétrico em miniatura WTB4-3
Portfólio do produto: Sensores com capacidade IO-Link
Informações sobre o cliente: Somic
Artigos: IO-Link, sensores fotoelétricos, detecção, embalagem
Para saber mais acesse: www.sick.com.br

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